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            中投產業研究院發布的《半導體產業動態跟蹤及趨勢洞察月報(2024年4月)》是中投產業研究院最新研發的專門針對半導體行業及各細分領域在當月發生的最新市場情況的實時監測報告,涉及產業最新政策、最新數據、最新業態、最新技術進展,以及標桿城市、標桿企業的最新發展動態,維度豐富、監測及時、數據權威。 另外,報告借助...

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            2024-2028年中國未來產業之人工智能生成內容(AIGC)行業趨勢預測及投資機會研究報告

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            AIGC即AI Generated Content,是指利用人工智能技術來生成內容,AIGC也被認為是繼UGC、PGC之后的新型內容生產方式,AI繪畫、AI寫作等都屬于AIGC的分支。 AIGC能快速發展的原因基于以下兩個方面:一方面,AIGC能夠以優于人類的制造能力和知識水平承擔信息挖掘、素材調用、復刻編輯等基礎性機械勞動,從技術層面實現...

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            2024-2028年中國擴展現實(XR)行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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            擴展現實,英文為“Extended Reality”或者“Cross Reality”,常見的縮寫簡稱為“XR”或“ER”等,是指通過計算機技術和可穿戴設備產生的一個真實與虛擬結合、可人機交互的環境。擴展現實技術可以看作一種涵蓋性術語,包含了虛擬現實VR、增強現實AR、混合現實MR及其他因技術進步而...

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            2024-2028年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

            2024-2028年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

            晶圓作為半導體器件制造的關鍵原材料,其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝,高純度半導體材料被加工成晶圓,進而形成微小電路結構,最終切割、封裝、測試后成為芯片,廣泛應用于各種電子設備。經過60多年的技術進步和產業發展,目前晶圓材料以硅為主導,同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業主要分為IDM模...

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            2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告

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            半導體硅片行業屬于半導體行業的細分行業,為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓(Silicon Wafer)。通過在半導體硅片上進行加工制作,從而形成各種電路元件結構,可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產品。 從全球看,半導體硅片的市場規模隨著全球半導體行...

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            半導體產業動態跟蹤及趨勢洞察月報(2024年3月)

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            2024-2028年中國智能座艙行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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            汽車座艙即車內駕駛和乘坐空間。智能座艙是指配備了智能化和網聯化的車載產品,從而可以與人、路、車本身進行智能交互的座艙,是人車關系從工具向伙伴演進的重要紐帶和關鍵節點。 隨著我國經濟的增長,居民消費能力提高,中國消費市場升級,智能座艙使用數量擴大,市場規模不斷增長。國內智能座艙市場規模占比超20%,增速領...

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            2024-2028年中國未來產業之數據中心建設行業趨勢預測及投資機會研究報告(上下卷)

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            隨著互聯網以及物聯網的迅猛發展,全球已經由IT(互聯網技術)時代進入DT(數據技術)時代,全球在線數據存儲量及計算量呈指數性增長。雖然只有15%左右的數據最終將存儲在傳統數據中心當中,但數據總量激增同樣將帶動數據中心數據存儲量成倍增加。 規模方面。中國數據中心的市場規模從2016年的715億元增長至2021年的3013億...

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            2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

            2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

            光電共封裝(CPO)指的是將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上,縮短芯片和模塊之間的走線距離,形成芯片和模組的共封裝,逐步替代可插拔光模塊。 從CPO產業的發展進程來看,目前全球尚且處于初步探索階段。其中,微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭,以及思科、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電等網絡設備龍頭及芯片...

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            新一代信息技術產業動態跟蹤及趨勢洞察月報(2024年3月)

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