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2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業(yè)深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 2022-2024年國內外光電共封裝發(fā)展狀況分析
1.1 光電共封裝定義與發(fā)展
1.1.1 光電共封裝基本定義
1.1.2 光電共封裝發(fā)展目的
1.1.3 光電共封裝發(fā)展優(yōu)勢
1.1.4 光電共封裝核心技術(shù)
1.2 國內外光電共封裝市場(chǎng)運行情況
1.2.1 光電共封裝發(fā)展階段
1.2.2 光電共封裝政策發(fā)布
1.2.3 光電共封裝國家布局
1.2.4 光電共封裝企業(yè)布局
1.3 光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利申請分析
1.3.1 專(zhuān)利申請概況
1.3.2 專(zhuān)利技術(shù)分析
1.3.3 專(zhuān)利申請人分析
1.3.4 技術(shù)創(chuàng )新熱點(diǎn)分析
1.4 光電共封裝發(fā)展存在的問(wèn)題
1.4.1 光電共封裝發(fā)展困境
1.4.2 光電共封裝技術(shù)難點(diǎn)
第二章 2022-2024年光電共封裝應用材料發(fā)展狀況分析——光模塊
2.1 光模塊定義與發(fā)展
2.1.1 光模塊基本定義
2.1.2 光模塊系統組成
2.1.3 光模塊主要特點(diǎn)
2.1.4 光模塊發(fā)展歷程
2.1.5 光模塊發(fā)展熱點(diǎn)
2.2 全球光模塊市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 光模塊市場(chǎng)規模
2.2.2 光模塊競爭格局
2.2.3 光模塊企業(yè)布局
2.2.4 光模塊應用規模
2.2.5 光模塊兼并收購
2.3 中國光模塊市場(chǎng)運行情況
2.3.1 光模塊政策發(fā)布
2.3.2 光模塊供需分析
2.3.3 光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.3.4 光模塊成本構成
2.3.5 光模塊競爭格局
2.3.6 光模塊區域布局
2.3.7 光模塊產(chǎn)品發(fā)展
2.3.8 光模塊技術(shù)發(fā)展
2.3.9 光模塊投融資分析
2.4 中國光模塊上市公司分析
2.4.1 上市公司匯總
2.4.2 業(yè)務(wù)布局對比
2.4.3 業(yè)績(jì)對比分析
2.4.4 業(yè)務(wù)規劃對比
2.5 光模塊應用情況分析
2.5.1 光模塊應用領(lǐng)域
2.5.2 電信市場(chǎng)應用分析
2.5.3 數通市場(chǎng)應用分析
2.6 光模塊發(fā)展前景展望
2.6.1 光模塊發(fā)展機遇
2.6.2 光模塊發(fā)展趨勢
2.6.3 光模塊投資風(fēng)險
2.6.4 光模塊投資建議
第三章 2022-2024年光電共封裝應用材料發(fā)展狀況分析——以太網(wǎng)交換芯片
3.1 以太網(wǎng)交換芯片定義與發(fā)展
3.1.1 以太網(wǎng)交換芯片基本定義
3.1.2 以太網(wǎng)交換芯片主要分類(lèi)
3.1.3 以太網(wǎng)交換芯片系統架構
3.1.4 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)特點(diǎn)
3.1.5 以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展歷程
3.2 以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)運行情況
3.2.1 以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規模
3.2.2 以太網(wǎng)交換芯片端口規模
3.2.3 以太網(wǎng)交換芯片競爭格局
3.2.4 以太網(wǎng)交換芯片主要企業(yè)
3.2.5 以太網(wǎng)交換芯片企業(yè)動(dòng)態(tài)
3.3 以太網(wǎng)交換芯片應用分析
3.3.1 以太網(wǎng)芯片應用場(chǎng)景分析
3.3.2 企業(yè)網(wǎng)用以太網(wǎng)交換芯片
3.3.3 運營(yíng)商用以太網(wǎng)交換芯片
3.3.4 數據中心用以太網(wǎng)交換芯片
3.3.5 工業(yè)用以太網(wǎng)交換芯片分析
3.4 以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展前景展望
3.4.1 以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展機遇
3.4.2 以太網(wǎng)交換芯片發(fā)展趨勢
第四章 2022-2024年光電共封裝應用領(lǐng)域發(fā)展狀況分析——人工智能
4.1 人工智能行業(yè)發(fā)展分析
4.1.1 人工智能行業(yè)相關(guān)介紹
4.1.2 人工智能相關(guān)政策發(fā)布
4.1.3 人工智能市場(chǎng)規模分析
4.1.4 人工智能競爭格局分析
4.1.5 人工智能應用場(chǎng)景分析
4.1.6 人工智能行業(yè)投融資分析
4.1.7 人工智能光電共封裝應用
4.1.8 人工智能未來(lái)發(fā)展展望
4.2 人工智能生成內容發(fā)展分析
4.2.1 人工智能生成內容相關(guān)介紹
4.2.2 人工智能生成內容市場(chǎng)規模
4.2.3 人工智能生成內容競爭格局
4.2.4 人工智能生成內容區域布局
4.2.5 人工智能生成內容應用分析
4.2.6 人工智能生成內容投融資分析
4.2.7 人工智能生成內容發(fā)展展望
4.3 人工智能大模型發(fā)展分析
4.3.1 人工智能大模型基本原理
4.3.2 人工智能大模型發(fā)展歷程
4.3.3 主要人工智能大模型產(chǎn)品
4.3.4 人工智能大模型競爭情況
4.3.5 人工智能大模型應用場(chǎng)景
4.3.6 人工智能大模型發(fā)展困境
4.3.7 人工智能大模型發(fā)展展望
第五章 2022-2024年光電共封裝其他應用領(lǐng)域發(fā)展狀況分析
5.1 數據中心
5.1.1 數據中心行業(yè)基本介紹
5.1.2 數據中心相關(guān)政策發(fā)布
5.1.3 數據中心市場(chǎng)規模分析
5.1.4 數據中心機架建設規模
5.1.5 數據中心建設成本分析
5.1.6 數據中心企業(yè)布局分析
5.1.7 典型數據中心建設分析
5.1.8 數據中心光電共封裝應用
5.1.9 數據中心未來(lái)發(fā)展趨勢
5.2 云計算
5.2.1 云計算行業(yè)基本介紹
5.2.2 云計算相關(guān)政策發(fā)布
5.2.3 云計算市場(chǎng)規模分析
5.2.4 云計算競爭格局分析
5.2.5 云計算區域發(fā)展對比
5.2.6 云計算行業(yè)投融資分析
5.2.7 云計算光電共封裝應用
5.2.8 云計算未來(lái)發(fā)展展望
5.3 5G通信
5.3.1 5G行業(yè)相關(guān)政策發(fā)布
5.3.2 全球5G行業(yè)運行情況
5.3.3 中國5G行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.3.4 5G行業(yè)企業(yè)布局分析
5.3.5 5G行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)分析
5.3.6 5G通信光電共封裝應用
5.3.7 5G行業(yè)未來(lái)發(fā)展展望
5.4 物聯(lián)網(wǎng)
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
5.4.2 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規模分析
5.4.3 物聯(lián)網(wǎng)競爭格局分析
5.4.4 物聯(lián)網(wǎng)區域發(fā)展分析
5.4.5 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展分析
5.4.6 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展展望
5.5 虛擬現實(shí)
5.5.1 虛擬現實(shí)相關(guān)介紹
5.5.2 虛擬現實(shí)市場(chǎng)規模
5.5.3 虛擬現實(shí)競爭格局
5.5.4 虛擬現實(shí)園區規模
5.5.5 虛擬現實(shí)企業(yè)規模
5.5.6 虛擬現實(shí)專(zhuān)利申請
5.5.7 虛擬現實(shí)投融資分析
5.5.8 虛擬現實(shí)發(fā)展展望
第六章 2021-2023年國際光電共封裝主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.1 微軟
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.1.3 CPO技術(shù)應用
6.1.4 企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
6.2 谷歌
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.2.3 CPO技術(shù)應用
6.3 Meta
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.3.3 CPO技術(shù)應用
6.4 思科
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.4.3 CPO技術(shù)應用
6.5 英特爾
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.5.3 CPO發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.6 英偉達
6.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6.6.3 CPO發(fā)展動(dòng)態(tài)
第七章 2020-2023年國內光電共封裝主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.1 中際旭創(chuàng )股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.1.4 財務(wù)狀況分析
7.1.5 核心競爭力分析
7.1.6 公司發(fā)展戰略
7.1.7 未來(lái)前景展望
7.2 成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.4 財務(wù)狀況分析
7.2.5 核心競爭力分析
7.2.6 公司發(fā)展戰略
7.3 武漢光迅科技股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.3.4 財務(wù)狀況分析
7.3.5 核心競爭力分析
7.3.6 公司發(fā)展戰略
7.4 江蘇亨通光電股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.4.4 財務(wù)狀況分析
7.4.5 核心競爭力分析
7.4.6 公司發(fā)展戰略
7.4.7 未來(lái)前景展望
7.5 博創(chuàng )科技股份有限公司
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.5.4 財務(wù)狀況分析
7.5.5 核心競爭力分析
7.5.6 公司發(fā)展戰略
7.5.7 未來(lái)前景展望
7.6 上海劍橋科技股份有限公司
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.6.4 財務(wù)狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發(fā)展戰略
7.6.7 未來(lái)前景展望
7.7 蘇州天孚光通信股份有限公司
7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.7.4 財務(wù)狀況分析
7.7.5 核心競爭力分析
7.7.6 未來(lái)前景展望
第八章 中投顧問(wèn)對2024-2028年中國光電共封裝投融資及發(fā)展前景分析
8.1 光電共封裝投融資狀況分析
8.1.1 光電共封裝融資動(dòng)態(tài)
8.1.2 光電共封裝投資建議
8.2 光電共封裝未來(lái)發(fā)展前景
8.2.1 光電共封裝發(fā)展機遇
8.2.2 光電共封裝規模預測
8.2.3 光電共封裝應用前景
8.2.4 光電共封裝技術(shù)路徑

圖表目錄

圖表1 CPO布局及進(jìn)展
圖表2 2015-2024年光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利申請量、授權量及對應授權率走勢圖
圖表3 截至2024年光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利類(lèi)型占比
圖表4 截至2024年光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利審查時(shí)長(cháng)
圖表5 截至2024年光電共封裝技術(shù)有效專(zhuān)利總量
圖表6 截至2024年光電共封裝技術(shù)審中專(zhuān)利總量
圖表7 截至2024年光電共封裝技術(shù)失效專(zhuān)利總量
圖表8 截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)利在不同法律事件上的分布
圖表9 2019-2024年光電共封裝技術(shù)生命周期分析
圖表10 截至2024年光電共封裝專(zhuān)利申請中國省市分布
圖表11 截至2024年光電共封裝專(zhuān)利申請在中國各省市申請量
圖表12 截至2024年光電共封裝技術(shù)主要技術(shù)分支的專(zhuān)利分布圖
圖表13 截至2024年光電共封裝技術(shù)主要技術(shù)分支的專(zhuān)利分布表
圖表14 2015-2024年光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利分支申請趨勢
圖表15 截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域各技術(shù)分支內領(lǐng)先申請人的分布情況
圖表16 截至2024年光電共封裝技術(shù)功效矩陣
圖表17 截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域申請人的專(zhuān)利量排名情況
圖表18 截至2024年光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利申請集中度分析
圖表19 截至2024年光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利申請新入局者披露
圖表20 截至2024年光電共封裝技術(shù)專(zhuān)利合作申請分析
圖表21 截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域主要申請人技術(shù)分析
圖表22 2015-2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域主要申請人申請趨勢
圖表23 截至2024年光電共封裝技術(shù)創(chuàng )新熱點(diǎn)
圖表24 截至2024年光電共封裝技術(shù)領(lǐng)域熱門(mén)技術(shù)專(zhuān)利量
圖表25 中國光模塊產(chǎn)品分類(lèi)
圖表26 光模塊的結構
圖表27 SFP/SFP+光模塊電路圖
圖表28 光模塊封裝體積的變化
圖表29 光模塊帶寬密度不斷提升
圖表30 光模塊單位比特成本與功耗持續下降
圖表31 光模塊產(chǎn)品進(jìn)化歷程
圖表32 數據中心互聯(lián)200G/400G/800G主流演進(jìn)路線(xiàn)
圖表33 數據中心典型光互聯(lián)場(chǎng)景
圖表34 2020-2024年數據中心不同速率光模塊銷(xiāo)售額
圖表35 2017-2025年交換機交換容量與光模塊速率同步演進(jìn)
圖表36 光模塊性能演進(jìn)
圖表37 激光芯片分類(lèi)及其特點(diǎn)
圖表38 探測器芯片分類(lèi)及其特點(diǎn)
圖表39 2016-2025年全球光模塊市場(chǎng)規模及預測
圖表40 2010-2022年全球光模塊市場(chǎng)占有率分析
圖表41 2023年全球代表性光模塊公司硅光模塊布局
圖表42 2021-2025年全球數據中心光模塊市場(chǎng)規模及預測
圖表43 2023年全球代表性光模塊公司在硅光領(lǐng)域兼并收購情況分析
圖表44 中國光模塊行業(yè)政策推進(jìn)歷程
圖表45 國家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內容解讀
圖表46 國家層面有關(guān)光模塊行業(yè)的政策重點(diǎn)內容解讀(續)
圖表47 《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》解讀
圖表48 2022年中國光模塊代表性企業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量統計
圖表49 2022年中國光模塊代表性企業(yè)銷(xiāo)售情況分析
圖表50 光模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表51 中國光模塊行業(yè)全景圖譜
圖表52 光芯片分類(lèi)(按功能)
圖表53 2018-2023年中國光芯片市場(chǎng)規模變化
圖表54 各類(lèi)別光芯片競爭情況及主要供應商
圖表55 光模塊主要生產(chǎn)工藝設備
圖表56 光模塊和光器件成本構成情況
圖表57 中國光模塊市場(chǎng)競爭梯隊分析
圖表58 截至2023年中國光模塊企業(yè)數量區域分布
圖表59 2023年光模塊產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區域分布圖
圖表60 中國主要光模塊公司產(chǎn)品布局分析
圖表61 10G光模塊主要封裝方式分析
圖表62 25G光模塊主要產(chǎn)品分類(lèi)
圖表63 40G光模塊主要產(chǎn)品分類(lèi)
圖表64 100G光模塊主要封裝方式
圖表65 中國光模塊行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表66 2023年中國代表性光模塊公司硅光與CPO技術(shù)進(jìn)展分析
圖表67 2023年中國代表性光模塊公司相干技術(shù)進(jìn)展分析
圖表68 2016-2023年中國光模塊行業(yè)融資整體情況
圖表69 2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資單筆融資情況
圖表70 2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資輪次情況-按事件數量
圖表71 2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資區域分布-按事件數量
圖表72 2020-2023年中國光模塊行業(yè)投融資事件匯總
圖表73 2016-2023年中國光模塊行業(yè)投融資事件匯總(續)
圖表74 2018-2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)兼并收購動(dòng)向
圖表75 2023年中國光模塊行業(yè)兼并收購事件分析
圖表76 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(一)
圖表77 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(二)
圖表78 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(三)
圖表79 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息(一)
圖表80 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息(二)
圖表81 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息(三)
圖表82 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息(四)
圖表83 2023年中國光模塊產(chǎn)業(yè)上市公司基本信息(五)
圖表84 2023年中國光模塊上市公司-光模塊業(yè)務(wù)布局情況分析(一)
圖表85 2023年中國光模塊上市公司-光模塊業(yè)務(wù)布局情況分析(二)
圖表86 2022年中國光模塊行業(yè)上市企業(yè)業(yè)務(wù)收入與毛利率分析
圖表87 中國光模塊行業(yè)上市公司-光模塊業(yè)務(wù)規劃對比(一)
圖表88 中國光模塊行業(yè)上市公司-光模塊業(yè)務(wù)規劃對比(二)
圖表89 光模塊主要應用場(chǎng)景
圖表90 2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場(chǎng)規模預測
圖表91 基于PON技術(shù)的FTTx網(wǎng)絡(luò )
圖表92 50G PON與XGS-PON雙模OLT光模塊
圖表93 2016-2025年全球電信側光模塊市場(chǎng)規模及預測
圖表94 5G承載網(wǎng)絡(luò )架構
圖表95 5G承載網(wǎng)絡(luò )分層組網(wǎng)架構和接口分析
圖表96 2017-2027年全球數據中心支出變化趨勢
圖表97 服務(wù)器虛擬化技術(shù)
圖表98 全球數據中心流量類(lèi)型統計
圖表99 傳統三層網(wǎng)絡(luò )架構
圖表100 葉脊架構
圖表101 數據中心光模塊需求演進(jìn)
圖表102 AI服務(wù)器與普通服務(wù)器的區別
圖表103 800G光模塊標準制定組織
圖表104 800G Pluggable MSA的800G光模塊規范定義
圖表105 相干傳輸系統
圖表106 數據中心光模塊技術(shù)趨勢
圖表107 2020-2026年硅光技術(shù)分市場(chǎng)規模預測
圖表108 Die bonding方案
圖表109 外延生長(cháng)方案
圖表110 硅波導的耦合問(wèn)題
圖表111 以太網(wǎng)交換芯片工作原理
圖表112 典型以太網(wǎng)交換芯片架構
圖表113 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表114 2016-2025年全球以太網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規,F狀及預測情況
圖表115 2018-2023年中國以太網(wǎng)交換芯片銷(xiāo)售規模變化
圖表116 2016-2025年中國商用以太網(wǎng)交換芯片各端口速率市場(chǎng)規模情況(以銷(xiāo)售額計)
圖表117 中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)份額占比情況
圖表118 商用以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要企業(yè)
圖表119 2022-2023年中國以太網(wǎng)交換芯片動(dòng)態(tài)情況
圖表120 以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)應用場(chǎng)景的具體細分應用領(lǐng)域
圖表121 2016-2025年中國商用企業(yè)用以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)規,F狀及預測
圖表122 2016-2025年中國商用運營(yíng)商用以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)規,F狀及預測
圖表123 2016-2025年中國數據中心用以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)規,F狀及預測
圖表124 2016-2025年中國商用工業(yè)用以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規模情況
圖表125 人工智能分類(lèi)
圖表126 人工智能行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表127 人工智能行業(yè)全景圖譜
圖表128 中國人工智能行業(yè)發(fā)展歷程
圖表129 國家層面人工智能行業(yè)相關(guān)政策
圖表130 部分省市人工智能行業(yè)相關(guān)政策
圖表131 2018-2022年中國人工智能市場(chǎng)規模變化
圖表132 2022年中國人工智能企業(yè)數量區域分布占比
圖表133 2022年中國人工智能企業(yè)地域分布情況
圖表134 2023年中國人工智能行業(yè)競爭派系
圖表135 2023年中國人工智能企業(yè)百強榜TOP10企業(yè)
圖表136 2022年中國人工智能企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價(jià)
圖表137 2021-2022年中國人工智能行業(yè)應用滲透度分布
圖表138 人工智能賦能傳統產(chǎn)業(yè)的應用場(chǎng)景
圖表139 人工智能相關(guān)的衍生產(chǎn)品與服務(wù)
圖表140 中國人工智能應用場(chǎng)景發(fā)展潛力
圖表141 2014-2023年中國人工智能行業(yè)投融資數量及金額
圖表142 2016-2023年中國人工智能行業(yè)單筆融資情況
圖表143 截至2023年中國人工智能行業(yè)投融資輪次分布情況
圖表144 2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總(一)
圖表145 2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總(二)
圖表146 2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總(三)
圖表147 2023年中國人工智能行業(yè)投融資事件匯總(四)
圖表148 2023年中國人工智能行業(yè)代表性兼并重組事件
圖表149 中國人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表150 2024-2029年中國人工智能行業(yè)市場(chǎng)規模預測
圖表151 AIGC所屬?lài)窠?jīng)濟分類(lèi)
圖表152 AIGC廣義分類(lèi)
圖表153 AIGC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表154 AIGC產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表155 AIGC行業(yè)發(fā)展歷程
圖表156 2020-2027年全球AIGC市場(chǎng)規模變化
圖表157 2020-2027年中國AIGC市場(chǎng)規模變化
圖表158 2023年中國AIGC行業(yè)頭部企業(yè)的基本信息
圖表159 中國AIGC行業(yè)競爭派系概覽
圖表160 截至2023年申請人工智能專(zhuān)利數量集中度分析
圖表161 中國AIGC行業(yè)代表企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)成果(大模型)及競爭力評價(jià)(一)
圖表162 中國AIGC行業(yè)代表企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)成果(大模型)及競爭力評價(jià)(二)
圖表163 中國AIGC行業(yè)代表企業(yè)區域熱力圖
圖表164 AIGC在傳媒關(guān)鍵環(huán)節的影響
圖表165 AIGC助力電商發(fā)展的未來(lái)方向及探索案例
圖表166 AIGC助力影視發(fā)展的未來(lái)方向及探索案例
圖表167 AIGC助力娛樂(lè )發(fā)展的未來(lái)方向及探索案例
圖表168 2018-2023年中國AIGC行業(yè)投融資情況
圖表169 截至2023年AIGC行業(yè)融資情況匯總
圖表170 2021-2022年中國AIGC行業(yè)代表性兼并重組事件匯總
圖表171 AIGC行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表172 小模型VS大模型
圖表173 人工智能大模型發(fā)展歷程圖
圖表174 海外公司大模型與落地場(chǎng)景
圖表175 海外公司大模型與落地場(chǎng)景(續)
圖表176 國內公司大模型與落地場(chǎng)景(一)
圖表177 國內公司大模型與落地場(chǎng)景(二)
圖表178 國內公司大模型與落地場(chǎng)景(三)
圖表179 國內公司大模型與落地場(chǎng)景(四)
圖表180 國際數據中心等級劃分
圖表181 中國數據中心行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽
圖表182 2019-2024年全球數據中心市場(chǎng)規模變化
圖表183 2019-2024年中國數據中心市場(chǎng)規模變化
圖表184 2019-2023年中國數據中心機架總規模統計情況
圖表185 中國數據中心基礎建設成本占比情況
圖表186 中國數據中心運營(yíng)成本占比情況
圖表187 2022年中國數據中心服務(wù)商市場(chǎng)份額占比情況
圖表188 2023年中國數據中心相關(guān)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入情況
圖表189 2023年中國數據中心行業(yè)部分企業(yè)動(dòng)態(tài)
圖表190 2022年度國家綠色數據中心名單
圖表191 2022年度國家綠色數據中心名單(續)
圖表192 云計算模式與傳統模式對比
圖表193 云計算產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表194 云計算產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表195 中國云計算行業(yè)發(fā)展歷程
圖表196 中國云計算政策發(fā)展歷程
圖表197 中國云計算行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表198 中國云計算行業(yè)相關(guān)政策匯總(續)
圖表199 “十四五”規劃相關(guān)云計算行業(yè)的重點(diǎn)規劃內容
圖表200 2020-2026年全球云計算市場(chǎng)規模變化
圖表201 2020-2026年中國云計算市場(chǎng)規模變化
圖表202 2023年中國云計算行業(yè)上市企業(yè)基本信息
圖表203 2023年中國云計算行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(按照細分市場(chǎng))
圖表204 2023年中國云計算行業(yè)代表性企業(yè)區域熱力分布圖
圖表205 2019-2022年中國公有云IaaS市場(chǎng)集中度變化情況
圖表206 2022年中國云計算行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局(一)
圖表207 2022年中國云計算行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局(二)
圖表208 中國云計算行業(yè)區域格局特點(diǎn)分析
圖表209 中國城市云計算發(fā)展水平
圖表210 中國云計算不同梯隊城市的平均得分
圖表211 2019-2024年中國云計算行業(yè)投融資情況
圖表212 中國云計算行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表213 國家層面及各省5G行業(yè)相關(guān)政策
圖表214 2023年中國5G移動(dòng)電話(huà)用戶(hù)占比情況
圖表215 三大電信運營(yíng)商5G業(yè)務(wù)布局歷程
圖表216 2022年三大電信運營(yíng)商5G業(yè)務(wù)布局情況分析
圖表217 2022年三大電信運營(yíng)商5G投資情況
圖表218 2022年三大電信運營(yíng)商5G套餐用戶(hù)數對比
圖表219 三大電信運營(yíng)商基本信息
圖表220 中國5G行業(yè)“龍頭之爭”分析結果
圖表221 物聯(lián)網(wǎng)基本特征
圖表222 中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表223 中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節競爭廠(chǎng)商
圖表224 中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表225 2019-2024年中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模變化
圖表226 物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)層級結構占比情況
圖表227 2018-2023年物聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)數據及比重統計情況
圖表228 中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不同應用領(lǐng)域代表企業(yè)
圖表229 2022年中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百強榜單TOP10
圖表230 2022年中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價(jià)(一)
圖表231 2022年中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價(jià)(二)
圖表232 2022年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)上市公司區域熱力圖(按所屬地)
圖表233 全國城市數字經(jīng)濟評分及排名TOP10
圖表234 物聯(lián)網(wǎng)四層技術(shù)架構
圖表235 物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)
圖表236 2010-2023年中國物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專(zhuān)利申請量
圖表237 中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)區域發(fā)展趨勢
圖表238 常見(jiàn)的虛擬現實(shí)(VR)產(chǎn)品分類(lèi)
圖表239 中國虛擬現實(shí)(VR)產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表240 中國虛擬現實(shí)(VR)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表241 中國虛擬現實(shí)(VR)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表242 2017-2022年中國虛擬現實(shí)(VR)市場(chǎng)規模變化
圖表243 2023年中國VR50強企業(yè)名單(一)
圖表244 2023年中國VR50強企業(yè)名單(二)
圖表245 2023年中國VR50強企業(yè)區域分布情況
圖表246 中國規模以上虛擬現實(shí)(VR)行業(yè)產(chǎn)業(yè)園區分布情況
圖表247 中國虛擬現實(shí)(VR)行業(yè)產(chǎn)業(yè)園區建設現狀
圖表248 截止2022年中國申請。ㄊ、自治區)虛擬現實(shí)(VR)專(zhuān)利數量TOP10
圖表249 2010-2022年中國虛擬現實(shí)(VR)行業(yè)專(zhuān)利地區申請趨勢
圖表250 2016-2023年中國VR行業(yè)投融資情況
圖表251 2023年中國VR行業(yè)投融資情況
圖表252 2023年中國VR行業(yè)投融資事件情況
圖表253 中國虛擬現實(shí)行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表254 2024-2029年中國虛擬現實(shí)行業(yè)市場(chǎng)規模預測
圖表255 Alphabet公司組織架構列表
圖表256 2018-2023年谷歌的營(yíng)收與增速
圖表257 2023年谷歌各業(yè)務(wù)的營(yíng)收、增速、占比情況
圖表258 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表259 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表260 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司凈利潤及增速
圖表261 2021-2022年中際旭創(chuàng )股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表262 2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表263 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表264 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表265 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司短期償債能力指標
圖表266 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表267 2020-2023年中際旭創(chuàng )股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表268 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表269 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表270 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈利潤及增速
圖表271 2021-2022年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表272 2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表273 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表274 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表275 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司短期償債能力指標
圖表276 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表277 2020-2023年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表278 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表279 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表280 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表281 2021-2022年武漢光迅科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表282 2022-2023年武漢光迅科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
圖表283 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表284 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表285 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表286 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表287 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表288 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表289 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表290 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表291 2022年江蘇亨通光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表292 2022年江蘇亨通光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表293 2022-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表294 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表295 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表296 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表297 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表298 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表299 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表300 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表301 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表302 2021-2022年博創(chuàng )科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表303 2023年博創(chuàng )科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表304 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表305 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表306 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表307 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表308 2020-2023年博創(chuàng )科技股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表309 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表310 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表311 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表312 2022年上海劍橋科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區
圖表313 2022-2023年上海劍橋科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表314 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表315 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表316 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表317 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表318 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表319 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規模
圖表320 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表321 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司凈利潤及增速
圖表322 2021-2022年蘇州天孚光通信股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區、銷(xiāo)售模式
圖表323 2023年蘇州天孚光通信股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表324 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤及營(yíng)業(yè)利潤率
圖表325 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表326 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司短期償債能力指標
圖表327 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表328 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司運營(yíng)能力指標
圖表329 2022-2028年全球共封裝光學(xué)市場(chǎng)收入變化
圖表330 CPO演進(jìn)技術(shù)路線(xiàn)

光電共封裝(CPO)指的是將網(wǎng)絡(luò )交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上,縮短芯片和模塊之間的走線(xiàn)距離,形成芯片和模組的共封裝,逐步替代可插拔光模塊。

從CPO產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看,目前全球尚且處于初步探索階段。其中,微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭,以及思科、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電等網(wǎng)絡(luò )設備龍頭及芯片龍頭,都在CPO技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域有所布局。

和歐美發(fā)達國家相比,我國CPO產(chǎn)業(yè)的發(fā)展伴隨著(zhù)光模塊產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也在不斷提速。目前主導研發(fā)和應用的大部分公司及科研院所依然在不斷攻關(guān),期待早日進(jìn)入大規模商業(yè)化應用階段。

2023年4月初,OIF(國際標準組織光互聯(lián)網(wǎng)論壇)發(fā)布首個(gè)CPO草案,CPO產(chǎn)業(yè)標準被制定,CPO產(chǎn)業(yè)化邁過(guò)新里程碑。這一OIF光電合封3.2T模塊-01.0實(shí)現草案IA面向3.2Tbps CPO模塊,定義了用于以太網(wǎng)交換機的3.2T CPO模塊,基于100G電通道,提供50G通道后向兼容。2023年8月1日,中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )表示,首個(gè)由中國企業(yè)和專(zhuān)家主導制訂的CPO技術(shù)標準《半導體集成電路 光互連技術(shù)接口要求》(T/CESA 1266-2023)正式發(fā)布實(shí)施。

基于A(yíng)I未來(lái)算力建設預期測算,第一代的CPO產(chǎn)品或將于2024年、2025年出現,2025年之后或將加速導入市場(chǎng)。根據CIR預測,到2027年,共封裝光學(xué)的市場(chǎng)收入將達到54億美元。到2025年,專(zhuān)用共封裝(Specialized Co-Packaged)光學(xué)組件銷(xiāo)售收入預計將超過(guò)13億美元,到2028年將增長(cháng)到27億美元。

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》共八章。首先分析了國內外光電共封裝的發(fā)展狀況;然后報告分析了光電共封裝技術(shù)主要應用材料的發(fā)展狀況——光模塊、以太網(wǎng)交換芯片,并深入分析了光電共封裝技術(shù)主要應用領(lǐng)域的發(fā)展狀況——人工智能、數據中心、云計算、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現實(shí);隨后,報告分析了國內外光電共封裝主要企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況;最后,報告重點(diǎn)分析了中國光電共封裝的投融資狀況,并對其未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的評估。

本研究報告數據主要來(lái)自于國家統計局、工業(yè)和信息化部、發(fā)展與改革委員會(huì )、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調查中心以及國內外重點(diǎn)刊物等渠道,數據權威、詳實(shí)、豐富。您或貴單位若想對光電共封裝有個(gè)系統深入的了解、或者想投資光電共封裝相關(guān)產(chǎn)業(yè),本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業(yè)深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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    哈爾濱最佳項目策劃智庫單位哈爾濱最佳項目策劃智庫單位

    深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì )會(huì )員單位深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì )會(huì )員單位

    珠海招商合伙人珠海招商合伙人

    重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位

    中投顧問(wèn)協(xié)辦的濟陽(yáng)區(深圳) "新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)"專(zhuān)題推介會(huì )中投顧問(wèn)協(xié)辦的濟陽(yáng)區(深圳) "新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)"專(zhuān)題推介會(huì )

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